CKD日本喜開理半導體電動執(zhí)行器EBS-L

CKD日本喜開理半導體電動執(zhí)行器EBS-L

一、基礎參數(shù)解析1. 結構與驅(qū)動方式本體設計：采用滑塊型結構，內(nèi)置滾珠絲杠或皮帶傳動，支持直型安裝與折回安裝兩種方式，節(jié)省設備空間。材質(zhì)與表面處理：主體為鐵制結構，具備高剛性與抗沖擊性；可選不銹鋼材質(zhì)（如 EBS-L-P4 系列）及防銹處理，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。2. 性能參數(shù)行程范圍：覆蓋 50mm 至 1250mm（以 50mm 遞增），最長可達 1250mm，滿足長距離搬運需求。負載能力：水平安裝：最大可搬運 110kg（如 EBS-12L 系列），垂直安裝時為 33kg。動態(tài)負載：支持加減速度 2G，適用于高速啟停場景（如 3C 產(chǎn)品組裝）。重復精度：±0.01mm，確保精密定位需求（如半導體晶圓檢測）。速度與導程：滾珠絲杠驅(qū)動：導程可選 2mm、5mm、10mm、20mm，對應最快速度 300-1000mm/s。皮帶驅(qū)動：導程 32mm，最高速度 1600mm/s，適合高速輕載場景（如食品包裝）。3. 環(huán)境適應性潔凈室兼容：低發(fā)塵型（EBS-L-C 系列）通過吸氣口抽真空設計，符合 ISO 4 級（Class 10）潔凈室標準，適用于半導體與液晶面板生產(chǎn)。特殊環(huán)境認證：二次電池制造：P4 系列限制銅類材料使用，可在低露點超干燥環(huán)境中運行，支持鋰電池卷繞與極片搬運。食品醫(yī)藥：采用食品級 NSF H1 潤滑油，滿足 FDA 認證要求。4. 電氣與控制適配電機：支持 50W 至 750W 伺服電機（如富士電機 ALPHA7 系列、西門子 1FK2 系列），需外接驅(qū)動器。傳感器接口：標配原點與限位傳感器安裝槽，支持磁性開關或光電傳感器，實現(xiàn)精準位置檢測。

二、典型應用案例1. 二次電池制造：鋰電池極片涂布與搬運場景需求：在干燥環(huán)境（露點≤-40℃）中實現(xiàn)高精度極片定位，同時需抑制金屬粉塵產(chǎn)生。方案配置：型號選擇：EBS-08L-P4 系列（行程 400mm，導程 20mm，負載 45kg）。技術亮點：限制銅類材料使用，避免電解液腐蝕。抽氣口設計（φ8 氣管接口）實時排出內(nèi)部粉塵，確保環(huán)境潔凈。支持多軸聯(lián)動，與涂布頭同步運動，定位誤差≤±0.02mm。成效：生產(chǎn)線節(jié)拍提升 15%，粉塵相關故障率降低 90%。2. 半導體制造：晶圓檢測設備 X-Y 軸平臺場景需求：在 ISO 4 級潔凈室中實現(xiàn)晶圓的微米級定位與快速切換。方案配置：型號選擇：EBS-05L-C 系列（行程 200mm，導程 5mm，負載 19kg）。技術亮點：低發(fā)塵設計（內(nèi)部循環(huán)吸氣系統(tǒng)），顆粒計數(shù)（≥0.5μm）≤100 個 /m3。搭配三菱 MELSERVO J4 電機，實現(xiàn) ±0.01mm 重復精度與 500mm/s 速度。表面采用防靜電涂層，避免晶圓靜電吸附。成效：檢測效率提升 20%，晶圓破損率從 0.3% 降至 0.05%。3. 食品包裝：高速分揀與裝箱場景需求：在潮濕環(huán)境中實現(xiàn)食品級包裝材料的高速搬運，需符合 FDA 認證。方案配置：型號選擇：EBS-12L-FP1 系列（行程 750mm，導程 32mm，負載 76kg）。技術亮點：使用食品級 NSF H1 潤滑油，表面光滑，便于清潔。皮帶驅(qū)動設計（最高速度 1600mm/s），實現(xiàn)每分鐘 80 次分揀動作。不銹鋼材質(zhì)本體，耐受 IP67 級防水沖洗。成效：裝箱效率提升 25%，設備維護周期延長至 6 個月。4. 3C 產(chǎn)品組裝：手機屏幕貼合場景需求：在恒溫恒濕環(huán)境中實現(xiàn)柔性屏與主板的高精度貼合，避免氣泡產(chǎn)生。方案配置：型號選擇：EBS-04L 系列（行程 100mm，導程 2mm，負載 10.5kg）。技術亮點：滾珠絲杠驅(qū)動（重復精度 ±0.01mm），貼合壓力控制精度≤±0.5N。搭配安川 Σ-7 電機，實現(xiàn) 0.1 秒快速響應與位置微調(diào)。集成激光測距傳感器，實時監(jiān)測貼合間隙。成效：產(chǎn)品良率從 95% 提升至 99.2%，單臺設備年產(chǎn)能增加 12 萬臺。

三、選型與技術升級建議參數(shù)匹配技巧：負載計算：根據(jù)水平 / 垂直安裝方向、運動加速度及工件重量，使用公式 \(F = m \cdot (a + g)\) 計算所需推力。導程選擇：高精度場景（如半導體）優(yōu)先 2mm/5mm 導程，高速場景（如食品包裝）選擇 10mm/20mm 導程。環(huán)境適配：粉塵環(huán)境選低發(fā)塵型（C 系列），干燥環(huán)境選 P4 系列，潮濕環(huán)境選不銹鋼材質(zhì)。2025 年技術升級方向：智能化集成：支持 OPC UA 協(xié)議與 Facilea AI 視覺系統(tǒng)，實現(xiàn)預測性維護與缺陷檢測。輕量化設計：采用碳纖維復合材料，在保持剛性的同時減輕 30% 重量，適用于協(xié)作機器人集成。節(jié)能優(yōu)化：伺服電機與驅(qū)動器協(xié)同控制，待機功耗降低至 0.5W 以下，符合歐盟 ErP 能效標準。供應商支持：技術服務：CKD 在全球 13 國設有技術中心，提供從選型仿真到現(xiàn)場調(diào)試的全周期支持。本地化庫存：中國上海、武漢等地倉庫備有標準型號現(xiàn)貨，定制化產(chǎn)品交期縮短至 4 周。