日本CKD半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型EKS-M

日本CKD半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型EKS-M

一、核心技術(shù)特性

超高速與高加速性能

采用交流伺服電機(jī)驅(qū)動，最快速度達(dá) 2500mm/s，加減速度 2G（為 CKD 傳統(tǒng)機(jī)型的 2 倍），可大幅縮短半導(dǎo)體晶圓在多工位間的傳輸時間（如曝光、蝕刻設(shè)備中的晶圓切換）。這一特性對提升產(chǎn)線整體效率至關(guān)重要，尤其適用于高產(chǎn)能需求的量產(chǎn)場景。

鐵基外軌集成設(shè)計

機(jī)身采用鐵基外軌一體化結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng) “執(zhí)行器 + 外部導(dǎo)軌" 組合，** 剛性提升 30%** 且空間占用減少 20%。外軌表面經(jīng)精密研磨處理，配合滾珠絲杠傳動，能有效抑制運(yùn)動時的振動與偏轉(zhuǎn)，保障晶圓在搬運(yùn)過程中的位置穩(wěn)定性（避免因晃動導(dǎo)致的工藝誤差）。

寬負(fù)載與長行程適配

提供 5 種機(jī)身寬度（43-104mm），最大水平負(fù)載達(dá) 171.5kg，支持最長 1500mm 行程。這一規(guī)格覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)線中從晶圓載具搬運(yùn)到大型設(shè)備部件移動的多種需求，例如光刻膠涂布設(shè)備中的噴頭位移控制。

多協(xié)議兼容與智能控制

驅(qū)動器支持CC-Link、EtherCAT、MECHATROLINK-Ⅲ等主流工業(yè)通信協(xié)議，可無縫集成至 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體自動化系統(tǒng)中。搭配 CKD 全功能設(shè)置工具DES，用戶可實時監(jiān)控波形并進(jìn)行最佳調(diào)諧，大幅縮短設(shè)備調(diào)試時間（如在晶圓檢測設(shè)備中快速優(yōu)化運(yùn)動軌跡）。

二、半導(dǎo)體行業(yè)典型應(yīng)用

晶圓高速搬運(yùn)系統(tǒng)

在晶圓分選設(shè)備中，EKS-M 憑借 2500mm/s 的速度和 2G 加速度，可實現(xiàn)每小時超 1000 片晶圓的高速上下料，同時鐵基外軌的高剛性確保晶圓在高速啟停時無位置偏移。此外，其20,000km 超長耐久性，能滿足半導(dǎo)體工廠 7×24 小時連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的可靠性要求。

精密工藝對位機(jī)構(gòu)

在光刻設(shè)備中，EKS-M 的微米級定位穩(wěn)定性（雖未明確重復(fù)定位精度，但基于鐵基導(dǎo)軌與滾珠絲杠的組合，可推測達(dá) ±10μm 級別）可實現(xiàn)晶圓與掩膜版的精準(zhǔn)對準(zhǔn)。其支持多軸同步控制的特性，還可用于多光束曝光系統(tǒng)中的多鏡頭協(xié)同運(yùn)動。

檢測與缺陷修復(fù)

在晶圓檢測設(shè)備中，EKS-M 驅(qū)動檢測探頭進(jìn)行高密度掃描，快速覆蓋整片晶圓表面。當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷時，可精確移動至修復(fù)位置（如激光修復(fù)設(shè)備中的能量聚焦點調(diào)整），配合視覺識別系統(tǒng)實現(xiàn) “檢測 - 修復(fù)" 一體化流程。

三、選型與使用建議

型號與性能匹配

標(biāo)準(zhǔn)型（EKS-M）：適用于一般高速搬運(yùn)場景，如封裝環(huán)節(jié)的芯片拾取與放置。

高剛性增強(qiáng)型（EKS-M-HR）：通過強(qiáng)化導(dǎo)軌與絲杠精度，可進(jìn)一步提升負(fù)載能力（最大 200kg），推薦用于大尺寸晶圓（如 12 英寸）的傳輸。

環(huán)境適應(yīng)性優(yōu)化

針對半導(dǎo)體潔凈室環(huán)境，建議選擇低發(fā)塵涂層（如聚四氟乙烯表面處理）和密封式滾珠絲杠，以減少顆粒污染風(fēng)險。此外，可定制抗化學(xué)腐蝕材質(zhì)（如不銹鋼機(jī)身），適配濕法清洗設(shè)備等高濕度、強(qiáng)腐蝕性環(huán)境。

維護(hù)與故障預(yù)防

設(shè)備配備免拆解潤滑脂注入口，建議每運(yùn)行 500 小時進(jìn)行一次潤滑保養(yǎng)，以延長導(dǎo)軌與絲杠的使用壽命。同時，通過 DES 工具實時監(jiān)測電機(jī)電流與溫度，可提前預(yù)警潛在故障（如軸承磨損、絲杠卡滯），避免非計劃停機(jī)造成的產(chǎn)能損失。

四、與競品的差異化優(yōu)勢

相比同類型產(chǎn)品（如 SMC 的 LE 系列或 THK 的 LM 系列），EKS-M 的核心競爭力體現(xiàn)在：

速度與剛性的平衡：2500mm/s 的速度，同時鐵基外軌設(shè)計確保了高速運(yùn)動下的穩(wěn)定性。

智能診斷功能：DES 工具支持運(yùn)動數(shù)據(jù)的波形分析，可快速定位并解決振動、過沖等問題，而多數(shù)競品需依賴外部監(jiān)測設(shè)備。

本土化服務(wù)支持：CKD 在中國大陸設(shè)有技術(shù)中心（如喜開理（上海）機(jī)器有限公司），可提供48 小時內(nèi)的現(xiàn)場調(diào)試與備件更換服務(wù)，顯著縮短設(shè)備維修周期。

五、注意事項

停產(chǎn)風(fēng)險提示：盡管該系列于 2019 年推出且未明確停產(chǎn)計劃，但半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代迅速，建議用戶在選型時與 CKD 技術(shù)團(tuán)隊確認(rèn)最新產(chǎn)品路線圖，避免因型號淘汰導(dǎo)致的維護(hù)困難。

綜上，EKS-M 系列憑借超高速、高剛性、智能化的核心優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體制造中高速搬運(yùn)與精密定位的理想選擇，尤其適合對產(chǎn)能與可靠性要求優(yōu)良制程產(chǎn)線。通過合理選型與定制化適配，可進(jìn)一步挖掘其在半導(dǎo)體設(shè)備中的性能潛力。