適配介質(zhì)：氬氣（純度≥99.99%）、氮?dú)猓兌取?9.9%）、二氧化碳混合氣體（CO?+Ar，比例 10%~30%）、氦氣（半導(dǎo)體封裝用高純度惰性氣體），經(jīng) 2000 小時氣體浸泡測試，密封件無老化、閥芯無腐蝕；

工作壓力范圍：0.05~0.6MPa（氣體遮蔽主流低壓區(qū)間，適配精密焊接、芯片封裝，峰值耐受 0.8MPa（持續(xù)≤5 分鐘）應(yīng)對氣源短期波動）；

慢開核心指標(biāo)：

安全性能指標(biāo)：

防爆等級：可選 Ex d IIB T4 Gb（線圈隔爆鑄鋁外殼，防爆間隙≤0.15mm），適配化工焊接、油氣管道遮蔽場景；

環(huán)境耐受：工作溫度 - 10~70℃（-10℃低溫?zé)o閥芯卡滯，70℃高溫?zé)o密封泄漏），防護(hù)等級 IP65（防焊接飛濺、粉塵侵入）；

防靜電處理：閥體表面電阻≤10?Ω，杜絕氣體流動摩擦起電，適配易燃保護(hù)氣體（如丙烷混合氣）。

閥體強(qiáng)度：

主體：高強(qiáng)度鋁合金（EN AW-6061-T6），抗拉強(qiáng)度≥276MPa，抗氣體沖擊與焊接振動；

閥芯：黃銅鍍鉻（表面硬度 HV500），耐磨損，10 萬次慢開動作后密封面磨損≤0.001mm；

慢開控制結(jié)構(gòu)：

可調(diào)阻尼機(jī)構(gòu)（旋鈕式調(diào)節(jié)，帶 0.1 秒刻度），實現(xiàn) “線性遞增" 氣流輸出（非瞬時滿開），開閥過程流量遞增速率≤0.1Cv/s；

雙線圈設(shè)計（慢開控制線圈 + 應(yīng)急關(guān)閥線圈），獨(dú)立供電，避免單線圈故障導(dǎo)致的遮蔽失效；

內(nèi)置單向止逆閥（防氣體回流攜帶焊渣 / 雜質(zhì)，保護(hù)下游工藝件）；

遮蔽優(yōu)化設(shè)計：

可選氣流擴(kuò)散器（Φ50~Φ200mm），通過導(dǎo)流槽優(yōu)化氣流場，遮蔽范圍可按需調(diào)節(jié)；

高精密款帶 1μm 氣體過濾器（攔截雜質(zhì)，避免閥芯堵塞，適配半導(dǎo)體高潔凈需求）。

拆封核對：確認(rèn)型號標(biāo)識（如 “VLA-15-M" 對應(yīng)精密款），防爆款驗證防爆合格證（如 CNEx24.6789），檢查氣流擴(kuò)散器無變形、過濾器無堵塞；

氣體系統(tǒng)預(yù)處理：

安裝位置：

流向與固定：嚴(yán)格按閥體 “氣體流入" 箭頭安裝（不可逆），DN15 及以上型號需加裝支架（承重≥3kg），避免管路振動導(dǎo)致接口泄漏；

接線與聯(lián)動：

空載測試：手動旋轉(zhuǎn)慢開旋鈕（順時針調(diào)慢、逆時針調(diào)快），通斷線圈 3 次，確認(rèn)閥芯無卡頓，線圈溫升≤60℃；

慢開效果測試：

工藝驗證：焊接試板（如 304 不銹鋼 3mm 厚），焊后檢查焊道表面（銀白色為合格，無藍(lán)紫色氧化色），連續(xù)測試 3 組，合格率≥99%。

慢開時間匹配工藝：

厚板多層焊（如 Q345 鋼 12mm 厚）：慢開時間調(diào) 1.5~2.0 秒（避免首層焊道氧化）；

薄板焊（如鋁合金 3mm 厚）：調(diào) 0.5~0.8 秒（減少氣體浪費(fèi)）；

半導(dǎo)體封裝：調(diào) 2.0~3.0 秒（確保惰性氣體緩慢填充封裝腔，無氣流沖擊芯片）；

狀態(tài)監(jiān)控：每日記錄慢開時間、遮蔽范圍、氣體壓力，波動超 ±10% 時排查擴(kuò)散器是否堵塞、濾芯是否需更換；

應(yīng)急操作：

斷電時：扳動應(yīng)急杠桿至 “OPEN" 位（維持基礎(chǔ)遮蔽），工藝異常時按壓紅色急停按鈕（立即關(guān)閥）；

慢開故障時：切換至手動調(diào)節(jié)旋鈕，臨時設(shè)定固定慢開時間，避免工藝中斷。

項目背景：某電子設(shè)備廠生產(chǎn)不銹鋼外殼（304 鋼 2mm 厚），原用快開閥（開閥時間 0.2 秒），氣流沖擊導(dǎo)致焊道氧化率 12%，返工率高；

適配型號：VLA-15-N-DC24V（標(biāo)準(zhǔn)慢開款），配套 Φ80mm 擴(kuò)散器；

實施效果：

慢開時間設(shè)定 0.8 秒，氣流沖擊消除，焊道氧化率降至 0.3%，返工率減少 97%；

氬氣消耗量從每日 15m3 降至 12m3，年節(jié)省氣體成本 1.1 萬元；

24 小時連續(xù)生產(chǎn)，18 個月無閥芯故障，維護(hù)周期從 1 個月延長至 6 個月。

項目背景：某芯片廠封裝 SiC 功率芯片，需用高純度氮?dú)猓?9.999%）遮蔽，原用普通閥氣流沖擊導(dǎo)致芯片引腳氧化（不良率 8%）；

適配型號：VLA-10-M-AC100V（高精密款，帶 1μm 過濾）；

實施效果：

慢開時間設(shè)定 2.5 秒，氮?dú)饩徛畛浞庋b腔，芯片引腳氧化不良率降至 0.2%；

1μm 過濾器攔截氣體雜質(zhì)，芯片封裝良率從 92% 提升至 99.8%；

與封裝設(shè)備 PLC 聯(lián)動，實現(xiàn) “自動匹配慢開時間"，產(chǎn)能提升 15%。

項目背景：某石化園區(qū)焊接不銹鋼管道（316L 鋼 8mm 厚），需防爆等級 Ex d IIB T4 Gb，原用防爆快開閥，氣流波動導(dǎo)致焊接氣孔率 5%；

適配型號：VLA-20-S-DC24V（防爆慢開款），帶過流保護(hù)；

實施效果：

防爆性能通過 ATEX 認(rèn)證，適配園區(qū)易燃環(huán)境，運(yùn)行 2 年無安全事故；

慢開時間 1.2 秒，氣流穩(wěn)定，焊接氣孔率降至 0.5%，管道耐壓測試合格率 100%；

過流保護(hù)功能在 2 次氣源波動時自動限流，避免氣流過大導(dǎo)致的工藝缺陷。

必儲備件：

更換要求：

報廢標(biāo)準(zhǔn)：