日本CKD半導(dǎo)體通用型直驅(qū)馬達(dá)小型(ABSODEX)

日本CKD半導(dǎo)體通用型直驅(qū)馬達(dá)小型(ABSODEX)

一、核心技術(shù)架構(gòu)與產(chǎn)品定位

ABSODEX 小型直驅(qū)馬達(dá)（AX6000M 系列）是 CKD 專(zhuān)為半導(dǎo)體制造場(chǎng)景研發(fā)的行業(yè)最小尺寸直驅(qū)解決方案，采用無(wú)齒輪直驅(qū)技術(shù)，消除傳統(tǒng)傳動(dòng)鏈的間隙與磨損，實(shí)現(xiàn)**±10 秒重復(fù)定位精度與納米級(jí)分辨率**。其核心優(yōu)勢(shì)包括：

小型化：外徑 φ80mm、高度 47mm（1.2N?m 機(jī)型），重量?jī)H 1.2kg，可直接集成于晶圓檢測(cè)探頭、芯片鍵合頭或微型機(jī)械臂等空間受限的設(shè)備中。

無(wú)電池絕對(duì)編碼器：內(nèi)置高精度旋轉(zhuǎn)變壓器，支持?jǐn)嚯姾笪恢糜洃?，無(wú)需原點(diǎn)復(fù)位，滿(mǎn)足半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn) 24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行需求。

高剛性與負(fù)載能力：采用雙列角接觸球軸承，可承受軸向負(fù)載 500N 和徑向負(fù)載 300N，適用于精密壓合、晶圓抓取等動(dòng)態(tài)負(fù)載場(chǎng)景。

二、半導(dǎo)體場(chǎng)景適配特性

超潔凈環(huán)境設(shè)計(jì)

全密封鋁合金殼體，內(nèi)部填充低發(fā)塵潤(rùn)滑脂，運(yùn)行時(shí)發(fā)塵量 < 10 particles/ft3（0.5μm 以上顆粒），符合 ISO Class 5 潔凈室標(biāo)準(zhǔn)。

可選配 ESD 防靜電涂層，表面電阻控制在 10?~10?Ω，有效避免靜電對(duì)晶圓的損傷。

高動(dòng)態(tài)響應(yīng)與精度

AX6001M（1.2N?m）最高轉(zhuǎn)速 240rpm，配合 S 型加減速曲線(xiàn)，可在 0.1 秒內(nèi)完成晶圓檢測(cè)探頭的啟停動(dòng)作，減少慣性沖擊。

分辨率達(dá) 540,672 脈沖 / 轉(zhuǎn)，支持與激光干涉儀閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn) ±0.05μm 的定位精度。

智能監(jiān)控與預(yù)防性維護(hù)

內(nèi)置扭矩負(fù)載率、溫度、振動(dòng)傳感器，通過(guò) AX Tools 軟件實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)運(yùn)行狀態(tài)，提前預(yù)警軸承磨損、繞組過(guò)熱等潛在故障。

支持遠(yuǎn)程參數(shù)調(diào)整與程序更新，可接入 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備全生命周期管理。

三、驅(qū)動(dòng)與控制解決方案

超小型驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)

標(biāo)配 MU 型驅(qū)動(dòng)器，采用 DC24V 電源，體積僅手掌大小（80×65×40mm），可直接安裝于執(zhí)行器附近，減少布線(xiàn)復(fù)雜度。

支持并行 I/O（NPN/PNP）和 RS-232C 通信，兼容 PLC、運(yùn)動(dòng)控制器等主流設(shè)備，通信延遲 < 1ms。

智能調(diào)試工具鏈

AX Tools 軟件集成 AI 自動(dòng)調(diào)諧功能，可根據(jù)負(fù)載特性自動(dòng)優(yōu)化 PID 參數(shù)，將調(diào)試時(shí)間縮短 60% 以上。

提供可視化編程界面，支持凸輪曲線(xiàn)生成與軌跡模擬，可快速實(shí)現(xiàn)螺旋線(xiàn)、橢圓插補(bǔ)等復(fù)雜運(yùn)動(dòng)路徑。

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

晶圓檢測(cè)與量測(cè)

驅(qū)動(dòng)光學(xué)檢測(cè)探頭以 ±10 秒分度精度進(jìn)行 360° 掃描，配合機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)晶圓表面缺陷的納米級(jí)識(shí)別。

在電子束曝光設(shè)備中，與激光干涉儀閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn) ±0.05μm 的定位精度，滿(mǎn)足 EUV 光刻工藝需求。

芯片封裝與鍵合

驅(qū)動(dòng)引線(xiàn)鍵合頭以 240rpm 高速旋轉(zhuǎn)，完成芯片引腳的精準(zhǔn)焊接，良率提升至 99.8% 以上。

在倒裝芯片封裝中，通過(guò)高精度扭矩控制（±1% FS），實(shí)現(xiàn)凸塊與基板的柔性壓合，避免應(yīng)力損傷。

微型機(jī)械臂與精密搬運(yùn)

驅(qū)動(dòng)六軸機(jī)械臂在晶圓盒與工藝腔室間實(shí)現(xiàn) ±0.02mm 的重復(fù)定位，支持每小時(shí) 200 片晶圓的吞吐量。

集成力控算法，可檢測(cè)晶圓抓取時(shí)的微小應(yīng)力變化，防止碎片風(fēng)險(xiǎn)。

五、技術(shù)參數(shù)與選型指南

參數(shù)項(xiàng)AX6001M（1.2N·m）AX6003M（3.0N·m）

最大扭矩1.2N·m3.0N·m

重復(fù)定位精度±10 秒±10 秒

最高轉(zhuǎn)速240rpm240rpm

允許負(fù)載慣性力矩0.034kg·m20.059kg·m2

防護(hù)等級(jí)IP20IP20

適用環(huán)境溫度0~40℃0~40℃

驅(qū)動(dòng)器型號(hào)AX9000MUAX9000MU

六、安裝與維護(hù)建議

精密安裝規(guī)范

安裝基面平面度需≤0.02mm/m，建議使用激光干涉儀校準(zhǔn)。

采用柔性聯(lián)軸器（如梅花聯(lián)軸器），避免剛性沖擊損壞編碼器。

預(yù)防性維護(hù)策略

每運(yùn)行 200 小時(shí)檢查編碼器線(xiàn)纜接口，確保屏蔽接地電阻 < 1Ω。

通過(guò) AX Tools 軟件監(jiān)控電機(jī)繞組溫度，閾值設(shè)置為 80℃（報(bào)警）與 90℃（停機(jī)）。

七、配套生態(tài)與技術(shù)支持

全棧開(kāi)發(fā)工具

AX Tools 軟件支持梯形圖編程、運(yùn)動(dòng)軌跡仿真及 FFT 頻譜分析，可診斷機(jī)械共振并自動(dòng)生成濾波器參數(shù)。

提供 Python API 接口，方便與客戶(hù)自研控制系統(tǒng)集成。

本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)

CKD 中國(guó)技術(shù)中心提供 24 小時(shí)熱線(xiàn)支持，并可預(yù)約現(xiàn)場(chǎng)潔凈室安裝指導(dǎo)。

提供 3 年延保服務(wù)（需簽訂保養(yǎng)協(xié)議），覆蓋電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器及編碼器核心部件。

八、與競(jìng)品的差異化優(yōu)勢(shì)

成本與交付優(yōu)勢(shì)

價(jià)格較 FANUC αiF 系列低 15-20%，同時(shí)保持相近的定位精度（±10 秒 vs ±8 秒），適合中端市場(chǎng)需求。

中國(guó)保稅倉(cāng)備貨，常規(guī)型號(hào)交貨周期僅 7-10 天，較 Yaskawa Σ-7 系列縮短 60%。

定制化能力

可提供真空兼容版本（內(nèi)部氣壓 < 10??Pa）及特殊法蘭接口，適配半導(dǎo)體工藝腔室環(huán)境。

支持多軸同步控制（如 4 軸聯(lián)動(dòng)），可定制運(yùn)動(dòng)軌跡算法以匹配特定工藝需求。